Припой бессвинцовый Sn/Cu

Материал

Применяют сплавы на основе олова, свинца, кадмия, меди, никеля, серебра и другие

Вид по способу изготовления

штабик, проволока

Вид по химическому составу

Содержание Sn: 97 - 99 % Содержание Cu: 0. 7 - 3. 0 %

Вид по назначению

Припой бессвинцовый Sn/Ag отличается хорошей проводимостью тока, низкой стоимостью, надежностью рабочих характеристик. Применяется для волновой пайки печатных плат, устойчив к воздействию электричества, что подходит для медных проводов. Благодаря высокой плавкости, это идеальный материал для высокотемпературной пайки. Сплав Пьютер - очень пластичный материал, из него можно отлить изделия, изобилирующие мельчайшими деталями. Припой ПОС 30 применяют в кабельной промышленности, а также используют для лужения и пайки листового цинка. Припой ЛК 62-0,5 применяется для пайки латуни, меди углеродистой стали и др. Зачастую к его использованию прибегают в тех случаях, когда существует надобность в производстве разнообразных сварных конструкций и изделий. Основная сфера использования сплава медно фосфорного ПМФОЦр - пайка меди и ее различных сплавов (мельхиора, латуни, бронзы). Припой ПОВи используется как защитный для различных паяных соединений. Востребован в радиоэлектронике, потому что именно в этой сфере необходимо обеспечить изделиям требуемые антикоррозионные и антифрикционные характеристики вкупе с простым и беспроблемным процессом пайки

Тип

Припои

Страна производитель

Украина