Припій безсвинцевий Sn/Ag/Cu

Матеріал

Застосовують сплави на основі олова, свинцю, кадмію, міді, нікелю, срібла та інші

Вид за способом виготовлення

штабик, дріт

Вид за хімічним складом

Зміст Sn: 99, 9 % Зміст Cu: 0, 5 - 0, 7% Зміст Ag: 0, 3 - 4, 0%

Вид за призначенням

Припій безсвинцевий Sn/Ag відрізняється гарною провідністю струму, низькою вартістю, надійністю робочих характеристик. Застосовується для хвильового паяння друкованих плат, стійкий до дії електрики, що підходить для мідних дротів. Завдяки високій плавності, це ідеальний матеріал для високотемпературного паяння. П'ютер - дуже пластичний матеріал, з нього можна відлити вироби, що рясніють найдрібнішими деталями. Припій ПОС 30 застосовують у кабельній промисловості, а також використовують для лудіння та паяння листового цинку. Припій ЛК 62-0,5 застосовується для паяння латуні, міді вуглецевої сталі та ін. Часто до його використання вдаються у тих випадках, коли існує потреба у виробництві різноманітних зварних конструкцій та виробів. Основна сфера використання сплаву мідно-фосфорного ПМФОЦр - пайка міді та її різних сплавів (мельхіору, латуні, бронзи). Припій ПОВі використовується як захисний для різних паяних з'єднань. Затребуваний у радіоелектроніці, тому що саме в цій сфері необхідно забезпечити виробам необхідні антикорозійні та антифрикційні характеристики разом із простим та безпроблемним процесом паяння.

Тип

Припої

Країна виробник

Україна